转债转正股价格「华锋转债什么时候上市」

华正新材公告：2月22日华正转债上市。华正转债发行规模5.7亿元，股权稀释比例约10%。期限为6年，联合信用评级AA /AA-，转股价39.09，转股值85.96 。

本次募集资金项目：1、4亿元用于年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目情况。2、1.7亿元补充流动资金。

公司情况分析：覆铜板行业新星，业绩快速增长。公司主要产品为覆铜板、功能性复合材料和交通物流用复合材料，其中覆铜板是制作印制线路板的基础材料，被广泛运用于5G通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物料网射频系统等众多领域。2020年公司实现营业收入22.84亿元，同比增长12.75%，归母净利润为1.25亿元，同比增长22.60%；2021Q1-Q3公司实现营业收入26.79亿元，同比增长71.28%，归母净利润2.17亿元，同比增长133.25%。

全球PCB产业向国内转移，公司有望受益于覆铜板行业发展。中国大陆PCB产值在全球占比由2008年的31.11%大幅提升至2019年的53.7%，产值超过300亿美元，已成为全球最大的PCB生产国和消费国。我国已形成较为完整的电子产品制造产业链，有利于处于产业链中游的覆铜板行业的发展。

顺应行业发展趋势，高频覆铜板领域先发优势显著。覆铜板性能直接决定PCB的性能，PCB终端应用的持续升级带动对高级覆铜板的迫切需求，而高级覆铜板存在较高的生产壁垒，目前市场被美日企业垄断。公司是国内少数能够自研自产高频覆铜板的企业之一，并且部分产品已经通过世界主要通信设备制造商的认证，先发优势明显。公司有望抓住行业高端化突破的黄金时期，受益于高频覆铜板市场的进口替代。

本次募集资金可以满足公司业务发展需要。近年来公司业务规模持续发展，营业收入逐年递增。公司2018年度、2019年度和2020年度的营业收入分别为171,402.78万元、202,585.65万元及228,408.07万元，年均复合增长率达到15.44%。预计未来几年内公司仍将处于业务快速扩张阶段，市场开拓、日常经营等环节对流动资金的需求也将进一步扩大。因此，本次公开发行可转换公司债券募集资金补充公司流动资金，能有效缓解公司发展的资金压力，有利于增强公司竞争能力，降低经营风险，具有必要性和合理性。降低公司资产负债率、优化资本结构。2019年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31日和2021年6月30日，公司资产负债率分别68.78%、57.72%和63.04%，与同行业公司相比，处于较高水平。本次募集资金到位后，公司资产负债率将大幅下降，优化资本结构，提升公司融资能力和提高风险抵御能力。

上市价格预测：目前可转债的转债值为85.96，预估转股溢价率在25%—30%，上市价格在107.45-111.75元之间，预计上市价格在110元左右。公司基本面较好，目前市盈率19.16，市盈率百分位0.72%，估值低，未来升值空间大。按照历史回测，正股在当前估值水平下，持有时间3个月，上涨概率67%，平均涨幅66%。上市后，转债价格低于预期，投资者可适当低吸。