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近日，日本一个专业拆解团队在拆掉一个大疆无人机的DJI Mavic Air2之后，发现了大疆的芯片短板问题——里面的芯片80%几乎都来自于国外，尤其是美国科技公司的芯片占比最大。在日本人看来，美国芯片可能将会成为这个无人机品牌的软肋。这次拆机也引发了国内的关注与讨论。

国内不少业内人士并不认同这个说法，他们认为，大疆与华为不一样，美国从军用到民用也需要用大疆的无人机，制裁可能吃力不讨好，让自己受损。另一方面是，相较于华为的设备研发需要的7nm甚至5nm芯片，无人机需要的芯片制程要求没那么高，国产可以替代。

上述理由也不无道理，但从大疆当前的对外芯片依赖度来看，可能依然不能高枕无忧。

一架无人机的组装需要涉及到起码11种芯片，核心是视觉芯片、主控芯片和电源芯片。这些芯片支持着无人机最为核心的的飞控系统、传感系统、数据的传输与运送以及联网设置。

大疆无人机的核心技术是由飞控系统的软件和算法、云台结构、机械结构以及飞行安全保障四部分组成。这其中芯片恰恰是软肋。

从日本的拆解中来看，除了驱动旋翼和桨叶的芯片是大疆公司的独有专利技术外，其余负责核心电池、无线电信号、噪音消除的芯片分别来自于美国的德州仪器和 Qorvo公司；无人机负责面部感知、手势识别和辅助安全着陆算法的视觉单元模块芯片来自于英特尔旗下的Movidius公司。担负无人机飞行能力的陀螺仪微电子芯片来自于美国Invensense和ADI半导体公司进口；全球导航系统模块，来自于欧洲U-blox公司的芯片。

大疆使用的部分关键零部件来源中还包括韩国三星、英国、日本、瑞士等国的企业。比如存储装置与摄像头来自于韩国三星、存储器来自于SK海力士。

也就是说，大疆的众多关键零件都是采购自美国、欧洲、日韩等国家。部分芯片可以在国内找到替代品，CIS芯片，国内有长江存储等，PMIC芯片国内有圣邦股份、韦尔股份等。

但从主控芯片、消音的IC芯片到传感器，这些都是无人机必不可少的零件，目前国内要找接近的替代品还比较难，因此，大疆如果有一天被限制从这些公司获得供货，那么，这些芯片还有没有替代的公司？这是大疆需要提前思考并做出布局的问题。

大疆的底牌

当然，从整个市场环境与大疆自己的考虑来看，大疆也是有底牌的。大疆创立于2006年，经过十多年的发展，从之前的一家只有四个人的小公司，到现在几万名员工，在无人机领域，也积累了众多的核心专利。

之所以在美国的芯片出口管制中，大疆并没有受到太大影响，这并不意味着美国没有动对其限制的心思，事实上，美国过去对大疆也已经制裁过几轮了，包括2020年末，美国将大疆列入“实体清单”，今年美国知名UI界面设计软件Figma 断供大疆等。但一直以来，美国还没有对无人机领域的芯片升级管制。

原因或许在于，大疆对美国本土市场也至关重要。大疆在全球消费级无人机市场市占率超过70%，其中美国市场占比更是在75%以上。

简言之，美国市场需要大疆，这是大疆与华为的区别。在过去，华为被卡脖子，在于华为在美国市场的重要性不高，美国本土有三星与苹果可以替代。

但从无人机市场来看，大疆暂时无可替代，美国找不到更低价格、同配置无人机产品，市面上和大疆无人机同配置的产品，售价普遍都是大疆无人机的3-4倍，甚至性能还打不过。

比如美国的Skydio公司R1型无人机卖到2500美元，超3倍的价格也拍不出大疆那种高分辨率的照片。美国需要大疆合适的、低价的无人机产品，而大疆需要美国的核心芯片。彼此的依赖度都非常高。

此外，大疆的核心技术也是其底气与底牌所在，这也是在目前市场上它的不可替代价值所在。

从无人机的组成系统来看，可大致分为机身结构件、动力系统、飞行控制系统、摄像系统、图传系统、遥控接收系统六大部分。这些组成系统中，按技术密集程度从低到高依次为：机身结构件、遥控接收系统、动力系统、摄像系统、图传系统和飞行控制系统。

就日本拆机的DJI Mavic Air 2来看，飞控系统的旋翼支持芯片是由大疆自主研发的，飞控系统也是自研的，该系统不是开源系统，底层代码是自己的，其他人也无法修改与学习其源代码，这意味着它在飞控系统技术上保持着独立自主。

整体来看，大疆的核心竞争力体现在于其自研的飞控系统（主要是软件和算法）、云台机构、机械结构、飞行安全保障系统等方面，它的机身结构件也是其自身研发生产的，大疆公关曾经也表示，大疆无人机能拆开的每一个零部件都是自己生产。

从飞控、云台到图传都是自研的，这也是为何当前还没有无人机品牌能做到大疆在导航避障、图像处理、6千米之外操控、自动跟踪主体等技术方面的能力。

这些技术也让大疆有能力去卡别人的博子。比如大疆公关总监谢阗曾经说过：“大疆无人机底层代码都是自己的，无论是专利还是研究方法，任何无人机公司都很难绕过大疆，都需要获得大疆的专利许可。你要是卡我芯片的话，我就卡你技术。”

因此，从这个角度来看，日本国家安全信息保障研究所首席研究员山崎文彰曾指出的“大疆或将成为第二个华为”，目前还很难成立。

大疆要有危机感

整体来看，大疆无人机对美国市场的重要性高、暂时无可替代，比如除了民用消费市场，美国军队、消防等都在使用大疆无人机，但这并不代表大疆完全安全。只能说，大疆还有更多的时间去补好短板。

毕竟美国一直在无人机市场发力突破，包括过去的“蓝色小型无人机计划”以及力捧含Skydio在内的5家无人机公司。

从更长远的时间上来看，大疆在进步，包括美国在内的其他国家的无人机技术也在进步。当前美国也不是造不出无人机，只不过在成本与价格上打不过，因此暂缓了步伐。

大疆需要从一个更长远的角度来看待市场竞争。从长远看，美国无人机技术不会停留在原地，美国在无人机技术层面的制造、研发会持续推进，美国本土的芯片供应链也会逐步完善。

当前，从云台、机身到电池，从程序、算法到整合，美国也在培育其本土的无人机供应链，虽然当前美国本土的无人机供应链暂时还不成熟，但从未来趋势看，美国能不能做到在消费无人机领域逐步拉进成本与价格？这个可能性是存在的。

一旦时机成熟，美国若实现本土的部分替代，会在无人机市场做出什么政策反应，目前还难以预料。

鉴于美国目前的芯片出口管制加码的动作，是伤敌一千自伤八百的打法，这意味着未来大疆并不百分之百安全。

如前所述，大疆无人机的核心CPU和关键元件方面，对国外芯片还有着较高的依赖性。尤其是在主控芯片和传感器领域。

无人机传感器要求低能耗、高灵敏度和微型化，能同时满足这些要求的，主要来自于InvenSense、MicroPilot、PolarPro和uAvionix等日美厂商。另外，主控芯片领域，美国有高通、英特尔、意法半导体、德州仪器（TI）、英伟达等，总数超过10家，国内缺乏可替代的厂商，包括瑞芯微、紫光展锐还存在一定的差距。

此外，无人机必须的加速度传感器、陀螺仪、电子罗盘的生产一直掌握欧美国家手上等。

这在某种程度上说明，没有在芯片层面以及元器件领域做到一定程度的自主可控，大疆的隐患将持续存在，大疆对此要有足够的危机感。

大疆需要寻求一种模式，让供应链安全可控

对于大疆这种无人机公司而言，未来更长远的发展，需要寻求一种模式来确保供应链的安全可控。

这从手机行业中可以找到参照物，一种是类似三星的垂直一体化模式，一种是苹果的关键零部件的双供应商模式。

我们知道，在整个手机行业中，三星是最不怕被制裁的那一家，它掌控着处理器芯片、存储芯片、液晶屏等移动终端核心电子元件的设计和制造能力，也掌控着最上游的CPU、NAND闪存、DRAM内存、显示屏、AMOLED面板、摄像头等供应链环节，手机重要的核心元器件与制造供应链环节几乎都绕不开三星，自给自足的能力最强。

一种是苹果的模式，它掌控着软硬件最关键的部分——iOS操作系统与A系列芯片，在供应链层面，实行双供应链模式，自己制定标准，核心元器件都有两个或者两个以上的供应商可以选择，一旦一家不符合需求或者因为不可控的原因无法供货，需求与订单都给到另一家。

对于大疆而言，三星的模式并不现实，因为大疆的产业布局与制造业布局，很难达到三星的层次。放到无人机芯片层面，如果还要负责各种芯片从头到尾的研发、设计和投产的话，其中涉及到的研发投入以及各种经济人力成本，一家企业的财力很难承担。毕竟，三星的体量是占据了韩国GDP的16%，这在全球绝无仅有。

而无人机芯片完整产业链的建构、原材料和加工以及芯片制程的研发，每一样都不是广撒钱就行，它是一个长周期需要持续投入的研发项目。

因此三星模式对于大疆而言不现实。苹果模式是比三星模式更适合大疆的解法。

从目前大疆的关键芯片供应链来看，大疆无人机中包括主控芯片（高通、Intel）、电源管理芯片（TI、ADI）及无线通信产品（TI、Qorvo、高通）、图像传输关键芯片（美国Ambarella）。

它虽然占据全球超过了70%的市场，但是它的供应链模式还没有形成类似苹果的多供应商模式，上述几类产品的关键零部件供应并没有形成可替代的供应商，这其实是大疆的隐患与短板。一旦这几种芯片被限制，说完全没有影响是不可能的。

因此，学习苹果模式可能是大疆可以考虑的一个方向，首先它可以在全球市场寻找在美国技术之外的一些潜力厂商，形成关键芯片的双供应链体系，一家被限制，还有另一家可用选择，当然了，目前全球范围内，可替代性厂商并不多，重心还要在本土培育。

因此，另一个方向是培育本土的供应链厂商，可以通过投资、入股或者技术交叉的方式逐步形成本土的元器件供应链结构，即便部分核心芯片达不到较高的标准，但降低标准的情况下能用、可用是大疆需要考虑的方向。

此外可以考虑从汽车、智能手机、PC电脑领域寻找通用的芯片与元器件方案，眼光不局限无人机市场，扩大芯片的可替代范围，也不失为一种备用方案。